脈沖熱壓機利用變壓器產生一個低電壓的大電流，通過焊接頭令其迅速發(fā)熱，脈沖電流就是指電流的ON及OFF頻率比例，此脈沖比例越大，電流輸出越大，焊接頭升溫越快。

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一、引腳（金手指）中心距與間隙選擇
1、一般情況下，用于焊錫工藝的兩物料引腳中心距（pitch）要≥1.0mm，因為大間距可保證產品不易因錫球造成短路。
如因產品空間不足，pitch也可選擇在1.0mm以下，但不能<0.8mm，此情況下采用焊錫工藝往往會降低良品率，如果要保證較高良品率，必須對引腳設計及焊錫量的選擇有足夠的經驗。
2、金手指之間的間隙一般≥0.5mm，約為引腳中心距（pitch）的二分之一；PCB金手指的長度一般為2~4mm
二、引腳可焊接長度（即壓接面寬度）
1、引腳的焊接長短關系到產品壓接后牢固性，理想長度為1~3mm。
2、FPC上金手指長度比PCB上金手指長度一般短0.5~1mm3、當焊接引腳長度較小時，產品壓接面相應也較小，易造成壓頭溫度較難傳到焊錫上引起假焊；且相應的壓頭壓接面積也會很小，因此壓頭下壓時產生的應力較為集中，如切刀一般下壓，更易壓傷產品金手指。另外，即使焊好了的產品因壓接面較小，也影響了焊接剝離強度。
4、驗證剝離強度是否合適的簡單方法：拿一片壓接好的產品，左手按住PCB，右手相對垂直PCB的方向，均力上拉FPC。如果FPC上的金手指完全或部分脫落，留在PCB壓接位，說明產品剝離強度正合適；如果FPC上金手指未脫落，說明需找原因(如壓接溫度不夠等)！
三、兩物料金手指寬度大小與開孔要求
1、一般上層金手指寬度<=下層金手指寬度，也可以選相同寬度。
2、如FPC的引腳上有開孔的話，孔位設計應在壓接部位范圍之內。開孔直徑?一般為<=1/2金手指寬。
3、在FPC的引腳上有開孔，主要是方便觀察焊接效果，一般在孔周圍有一圈溢錫，說明焊接效果較好！由于我們的壓頭下壓時，十分平整，并有一定壓力壓緊產品，所以要求過孔完全透錫是不可能的，一般透錫量較大說明壓頭平整度不良或有贓物，需要調試或清潔！
四、對有鋪銅及易散熱引腳的處理
1、對有鋪銅的引出線要先用較細的走線布出再接鋪銅，避免鋪銅散熱造成鋪銅腳假焊不良2、地線銅箔：應采用細頸設計，避免地線銅箔散熱過快，細頸最好小于金手指寬，需引出1~2mm長后再接入大塊銅箔。
五、對定位精度的處理
1、當Pitch間距較大時（>=1.0mm），可考慮選擇用定位針進行對兩物料對位。開定位孔時選擇相同大小或下層孔較上層孔大一些。此方法可提高產能及降低生產成本。
2、定位針的直徑一般選1.5mm，位置在FPC金手指的下方兩側，如果定位孔在金手指的兩側，則要注意孔與壓頭的間距，一般大于2mm 
六、對引腳旁邊及反面元件的設計
1、通常距壓接面2mm之內不允許有其它元器件，以避免熱壓焊接時熔化較近小元件的焊錫,在壓頭風冷吹氣時吹飛這些小元件。如果空間不允許，小元件可以事先點紅膠處理。
2、通常需壓接部分反面不放置元件或盡可能少放元件，主要是產品壓接時底部需要支撐面,避免熱壓時產品壓彎變形，對較薄多層PCB影響更大。金手指變形拉長易斷！
七、錫膏量選擇及鋼網設計
1、在錫膏量選擇方面可從兩方面去控制（錫少會有焊接不牢固現象，錫多易造成連錫短路)，在PCB上刷錫膏或選擇噴錫工藝，錫量約0.03~0.1mm厚2、根據產品及設計選擇合適錫量，可控制鋼網開孔大小限制錫膏量。